导热相变材料，无增强的薄膜，3.8W/mK，灰色

T-pcm 583和585是高性能导热相变材料，设计用于满足高端导热应用的导热、可靠性和价格需求。T-pcm 580系列本身具有粘性，柔软，特别易于使用。
T-pcm 580以3种厚度供货：T-pcm 583- 0.003”/0.0762mm，T-pcm 585- 0.005”/0.127mm，T-pcm 585- 0.008”/0.2032mm。
T-pcm 583和T-pcm 585在高于它的转变温度50℃（122°F），开始变软流动，填充到器件的微小不规则的表面上。而成为一个具有最小接触热阻的界面。由于粘度的变化（软化），T-pcm 583和585是移动（压出）最小化。
T-pcm 580系列可以冲切零件，以带状或卷状供货，顶部的标签离型纸是便于安装。可以在送货期间作为保护盖，在最终装配时拿掉。
T-pcm 580系列也能够以片供货，由客户自行模切成所需形状。
T-pcm 580系列满足包括RoHS在内的所有环境要求。

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导热填充硅树脂凝胶，陶瓷填充可压缩硅树脂，1.8W/mK，淡灰色

T-putty 504是一种柔软的硅树脂凝胶导热填充材料，是目前用于大缝隙公差场合的理想材料。这种硅树脂凝胶是在复合基材中通过填充陶瓷材料形成的一种具有优良导热性能的材料。T-putty 504柔软，在间隙界面中如果不压缩几乎是不会移动的，由于T-putty 504比导热膏具有更大的粘滞系数，这就消除了膏类产品所有的流出、分离和压出现象。

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导热缝隙填充片，氮化硼填充硅橡胶，3.0W/mK的，蓝紫色

T-flex 600是一种高压缩率的导热填隙材料，非常柔软，导热率达3.0W/mK。这些出色的性能来源于化合物中的专利氮化硼粉。高导热性与极度的柔软度结合，带来的是非常低的热阻。
由于非常柔软，在低压力作用下，T-flex厚度形变可以恢复到初始厚度的90%以上。
T-flex 600自带粘性，无需可能降低热性能的粘胶。
T-flex 600对电绝缘，可以在-45℃到200℃之间够稳定工作，满足UL94HB阻燃等级。

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导热缝隙填充片，硅胶弹性体，2.8W/mK，蓝色

T-flex 500是一种高压缩率的间隙填充垫片，具有成本效益的同时提高优异的导热性能。这种柔软的界面垫片与零件装配时，即便是很小的压力下也可以吻合得很好。
T-flex 500配方独特，与其它硅树脂界面材料相比有极低的硅脂析出且满足NASA释气要求。
T-flex 500天然自粘性，不再需要额外的阻碍热性能的粘胶涂层。
T-flex 500是电绝缘，在-45℃到200℃之间能够稳定的工作，满足UL94V0的阻燃等级。

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