导热绝缘垫片，1.2W/m-K，灰色

NA-A-10为自主研发的一款导热绝缘垫片，其导热性能和适应性方面比以前的填缝材料有显著的改进。
产品厚度0.15mm to 11mm，尺寸依客户需求定制。
典型应用：
台式机、便携式电脑和服务器
电信设备
汽车电子设备
移动电话
内存模块

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导电热界面材料, 240 W/mK-XY平面， 5 W/mK z轴

T-gon 800热界面材料 高性能，低成本的热界面材料。对于那些不需要电气绝缘，TGON™800是理想的电气接触和热传递所需的。 其独特的晶粒取向，片状结构提供了一个240 W / mK的导热率高在XY平面和5 W / mK的通过Z轴。
TGON 800可提供12“x 18”（305mm x 457毫米）或18“x 24”（457毫米X 610）片、卷或切成特定的配置。
它也可与专用压敏胶的一面。这是最薄的涂层，减少任何对热性能影响。
功能特色： •高在X-Y轴Z轴和240 W / mK的5 W / mK的导热系数
•> 98%石墨 •低热阻
•厚度的0.005“，0.010”和0.020”（0.125mm，0.25mm，和0.50mm）

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导热填充硅橡胶，加强型氮化硼填充硅橡胶，3W/mK，白色

T-putty 502是最好的用于大公差的导热界面材料，这种情况需要界面材料有相当于原厚度50%以上的压缩比例。T-putty 502会流动，以确保被冷却器件上有低的压力。T-putty 502有高的导热率，从而有非常低的热阻。
T-putty 502自带粘性，不需要额外的可能阻碍导热的粘胶涂层。T-putty 502有5（邵氏00）的硬度。电绝缘，可以在-45℃到200℃范围内稳定工作。
T-putty 502可以以100cc，500cc和1000cc的罐供货。
标准的尺寸：9”X9"(229mmX229mm) & 18”X18"(457mmX457mm), 9”X9"仅有0.100”以上厚度的导热片
T-putty 502可以以各种模切形状供货，压敏胶不能应用在T-putty产品上
增强：T-putty 502片材需要在双侧添加玻璃纤维起增强作用。

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导热相变材料，无增强的氮化硼填充薄膜，2.23W/mK，黄色

T-pcm 900系列是一种高性能、不导电导热相变材料
T-pcm 900以3种厚度供货： 0.005”/0.125mm，0.010”/0.25mm，0.020”/0.50mm。
T-pcm 900在高于它的转变温度50℃（122°F），开始变软流动，填充到器件界面的不规则结构中，从而降低了热阻。
T-pcm 900在室温下是固态的且独立，不需要能降低导热性能的加强器件。
T-pcm 900在130℃保持1000个小时或者从-25℃到125℃热冲击500次后，没有任何导热性能的下降。在材料软化时，不会改变状态而流出（压出）。
T-pcm 900以整卷带有顶部标签离型纸的形式供货，便于手工或大量的自动安装。也可以提供单独的模切零件供货。 

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