导热缝隙填充片，硅胶弹性体，2.8W/mK，蓝色

T-flex 500是一种高压缩率的间隙填充垫片，具有成本效益的同时提高优异的导热性能。这种柔软的界面垫片与零件装配时，即便是很小的压力下也可以吻合得很好。
T-flex 500配方独特，与其它硅树脂界面材料相比有极低的硅脂析出且满足NASA释气要求。
T-flex 500天然自粘性，不再需要额外的阻碍热性能的粘胶涂层。
T-flex 500是电绝缘，在-45℃到200℃之间能够稳定的工作，满足UL94V0的阻燃等级。

read detail>>

导热缝隙填充片，氮化硼填充硅橡胶，3.0W/mK的，蓝紫色

T-flex 600是一种高压缩率的导热填隙材料，非常柔软，导热率达3.0W/mK。这些出色的性能来源于化合物中的专利氮化硼粉。高导热性与极度的柔软度结合，带来的是非常低的热阻。
由于非常柔软，在低压力作用下，T-flex厚度形变可以恢复到初始厚度的90%以上。
T-flex 600自带粘性，无需可能降低热性能的粘胶。
T-flex 600对电绝缘，可以在-45℃到200℃之间够稳定工作，满足UL94HB阻燃等级。

read PDF[1]>>   read detail>>

导热填充硅树脂凝胶，陶瓷填充可压缩硅树脂，1.8W/mK，淡灰色

T-putty 504是一种柔软的硅树脂凝胶导热填充材料，是目前用于大缝隙公差场合的理想材料。这种硅树脂凝胶是在复合基材中通过填充陶瓷材料形成的一种具有优良导热性能的材料。T-putty 504柔软，在间隙界面中如果不压缩几乎是不会移动的，由于T-putty 504比导热膏具有更大的粘滞系数，这就消除了膏类产品所有的流出、分离和压出现象。

read PDF[1]>>   read detail>>

导热填充硅橡胶，加强型氮化硼填充硅橡胶，3W/mK，白色

T-putty 502是最好的用于大公差的导热界面材料，这种情况需要界面材料有相当于原厚度50%以上的压缩比例。T-putty 502会流动，以确保被冷却器件上有低的压力。T-putty 502有高的导热率，从而有非常低的热阻。
T-putty 502自带粘性，不需要额外的可能阻碍导热的粘胶涂层。T-putty 502有5（邵氏00）的硬度。电绝缘，可以在-45℃到200℃范围内稳定工作。
T-putty 502可以以100cc，500cc和1000cc的罐供货。
标准的尺寸：9”X9"(229mmX229mm) & 18”X18"(457mmX457mm), 9”X9"仅有0.100”以上厚度的导热片
T-putty 502可以以各种模切形状供货，压敏胶不能应用在T-putty产品上
增强：T-putty 502片材需要在双侧添加玻璃纤维起增强作用。

read PDF[1]>>   read detail>>