导热缝隙填充片，硅胶弹性体，2.8W/mK，蓝色

T-flex 500是一种高压缩率的间隙填充垫片，具有成本效益的同时提高优异的导热性能。这种柔软的界面垫片与零件装配时，即便是很小的压力下也可以吻合得很好。
T-flex 500配方独特，与其它硅树脂界面材料相比有极低的硅脂析出且满足NASA释气要求。
T-flex 500天然自粘性，不再需要额外的阻碍热性能的粘胶涂层。
T-flex 500是电绝缘，在-45℃到200℃之间能够稳定的工作，满足UL94V0的阻燃等级。