软错误是由穿过半导体器件晶体管结的α粒子造成的。虽然软错误实际上只是偶尔发生，但是它们会导致器件故障。这将导致性能问题，并且对于关键应用中的器件来说会产生严重后果。

过去，宇宙射线和其他环境放射源是导致半导体器件中软错误的主要原因。但是，随着器件几何尺寸不断减小以及设计复杂性不断增加，半导体封装材料（比如晶圆凸块，如右下图所示）所放射的α粒子已经成为更主要的原因。这是因为，封装材料距离集成电路关键层越近，所放射的α粒子导致软错误的几率就越大。因此在生产更高级晶体管结时，就需要更低α粒子放射等级的封装材料。

α粒子放射等级极限

晶圆凸块问题

我们的优质材料都经过严格测试，绝对不会影响器件性能或行为，一定能够满足您的低α粒子封装需求。